３．バウンダリスキャン周辺回路

３．１　概要

バウンダリスキャンテストはＰＣＢ上のバウンダリスキャン対応デバイスを一筆書き（デイジーチェイン）に接続し、外部からデバイスの入出力をコントロールすることで、ＰＣＢ上のデバイスの試験を行います。試験を行うにはＰＣＢに接続されたボードテスタ（ＰＣやＷＳ）からの４本の信号を用いて各デバイスのＴＡＰコントローラを制御することにより、試験の実行が行なわれます。

３．２　標準的な接続例

ボードテスタからの出力されるＴＤｉ信号はＰＣＢ上のバウンダリスキャンデバイスのＴＤｉピンに接続されます。ＴＤｏピンの信号は次のバウンダリスキャンデバイスのＴＤｉに接続され、順番にＰＣＢ上の全てのバウンダリスキャンデバイスを接続し、最後のデバイスからのＴＤｏピンはボードテスタのＴＤｏに接続されます。又ボードテスタからのＴＣＫ，ＴＭＳ，（＊ＴＲＳＴ）信号はバス状に全てのバウンダリスキャンデバイスに接続されます。

※プルアップ抵抗について

３．３　特殊な接続例

ＪＴＡＧポートを用いたデバッガをもつＣＰＵや、ＪＴＡＧポートからプログラミングを行うＰＬＤなどで、シリアル接続に対応していない場合があります。このような場合は、ＴＭＳ信号を分けることで、異なるスキャンチェインを構成します。